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企业级3DTLC/QLC Nand Flash

发布时间:2025-10-28 14:14:08

PG狮子座(Leo)企业级Nand Flash封装技术具备高密度引脚、优异的热管理和电气性能、 抗震性、可靠性等优点,特别适用于要求高性能、高可靠性、紧凑设计和长期稳定性的企业级产品。


容量:512GB-2TB

封装:BGA 132

尺寸(mm):11.5x13.0x1.35

工作电压:3.3V

工作温度:-40℃~+85℃

Flash与选择:Kioxia 9T25/0T28

P/E≥7000


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